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德州儀器推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC

作者:管理員 來源:本站 瀏覽數:1742 發布時間:2012/11/30 17:27:20

 最新SoC不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發揮小型蜂窩基站的優勢,同時還可為通過提升容量實現差異化的應用提供最佳平臺;

     

     

  • 支持同步雙模式,可幫助運營商簡化從2G至3G甚至4G的升級,并可降低運營成本和資本支出;
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  • 首款集成 ARM® Cortex™ -A15 內核的無線基礎設施SoC,與現有解決方案相比,可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。

 

我們不妨設想一下:即便在基站邊緣,數據也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗;有限的服務區已成為過去;基站成本持續走低且更綠色更環保的解決方案不斷涌現… 事實上,讓所有這一切成為可能的技術現已到來。日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業界最全面的無線基礎設施片上系統 (SoC),該SoC綜合采用一系列理想的處理元件,可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性,同時支持3G及4G覆蓋,倍受無線運營商及用戶的青睞。

 

Infonetics Research移動基礎設施及電信運營商市場首席分析師Stéphane Téral指出:“隨著這款最新小型蜂窩基站 SoC的推出,TI再次向我們證明,他們確實緊密結合運營商需求,致力于提供出色的用戶體驗。TI TCI6636 具有卓越的性能、可擴展性和電源效率,無線基站開發人員將因此而受益匪淺。正如以前我所說,TI基于其功能強大的KeyStone平臺不斷推出創新型器件,必將不斷創造奇跡。”

 

為從小型蜂窩基站到宏基站的所有基站提供一款高性能解決方案

TI TCI6636 是業界首款采用 LTE Advanced (LTE-A) 技術的SoC,支持40MHz的LTE信號帶寬,可為小型蜂窩基站帶來一款理想的高性能解決方案,同時其獨特之處在于它還可作為WCDMA/LTE宏基站控制器器件,能支持多領域宏基站。它可優化容量增強特性的實現,如更高的帶寬、MIMO天線配置和高級接收器以及LTE用戶調度算法。TCI6636 還支持同步雙模式,不僅可幫助運營商簡化從2G到3G甚至4G的升級工作,而且無需對每種標準采用專用設備,也無需進行現場物理升級,從而可降低資本支出與運營成本。

 

TCI6636 基于 TI 最新可擴展型 KeyStone II 多內核架構,并采用業界首批速度最快的四核ARM Cortex -A15 RISC處理器,為開發人員帶來超過兩倍的容量及超高性能的同時,功耗僅為傳統RISC內核的一半。此外,該產品還采用 28nm 芯片工藝技術,集成 8 個 TI TMS320C66x 定點及浮點DSP內核,以及增強型數據包、安全與無線 AccelerationPacs 等一系列處理元件。上述這些處理組件與現場驗證的層一、層二、層三和傳輸處理功能以及運維與控制處理功能完美結合在一起,可顯著降低系統成本與功耗,從而開發出經濟高效的綠色環保型基站。

 

努力打造超綠色環保宏基站

TCI6636 集成 ARM Cortex -A15 RISC 內核,并提供功能齊全的數據包與安全處理技術,相當于一個宏基站控制器,不僅能夠支持多領域宏基站,而且還可取代昂貴而耗電的網絡處理器。對目前使用 TI TMS320TCI6618 SoC 等基帶處理器的網絡運營而言,TCI6636 可作為配合協處理器的控制器。

 

通常夜間網絡負載會降低,這時基帶SoC不用的容量就會處于斷電的“夜間模式”,而 TCI6636 則控制包括基帶處理負載在內的整個負載。一旦進入夜間模式,TCI6636 會讓宏基站功耗降至新低,并執行傳統網絡處理器的所有傳輸網絡終端以及數據包和安全處理功能,以及所有運維功能。TCI6636 內置以太網、SRIO 和天線交換功能,能進一步降低系統級功耗和材料清單成本,從而為用戶帶來高性能,為運營商降低資本支出和運營成本。

 

TCI6636 與 TI 整個 KeyStone 多內核產品系列以及 TMS320C64x DSP 系列代碼兼容,可確保 TI 客戶此前所做的所有軟件投資都能重復利用。這種高靈活性也使得基站制造商能夠以更低成本和功耗在更短時間內開發出豐富的產品系列,而這正是同類競爭解決方案所難以企及的。

 

針對無線基礎設施的模擬解決方案

TI 提供各種系列的互補型模擬組件,其中包括數據轉換器、放大器、時鐘、RF 以及電源管理等,可充分滿足在 40 MHz LTE-A 以及超過 100 MHz 多標準多模式基站、微型及小型蜂窩基站以及微波回程應用中使用 TCI6636 及其它 SoC 的設計人員的需求。

 

供貨情況

TCI6636 SoC 將于2012 年下半年開始提供樣片。

 

參加2012移動通信世界大會,訪問TI

 

在2012移動通信世界大會(MWC) 期間,可造訪8號大廳8A84號展位,了解有關TI通信基礎設施、模擬、無線以及 DLP的最新新聞,觀看基于TI技術的各種演示。

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